線路板電路板等離子清洗機(jī)應(yīng)用及特點(diǎn)

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2022-06-23

等離子清洗機(jī)在印制電路板（PCB）行業(yè)已經(jīng)廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)層壓工藝前濕法處理(innerlayerpreparation)和鉆孔后除鉆(沾)污(desmear)工藝不再有效,而使用射頻激勵(lì)低壓等離子清洗工藝提供了更為經(jīng)濟(jì)有效且兼環(huán)境友好的問題解決方案。

等離子體是包括離子、電子和中子等物質(zhì)部分離子化的氣體。在真空狀態(tài)下，等離子作用是在控制和定性方法下能夠電離氣體。利用真空泵將工作室進(jìn)行抽真空達(dá)到10pa左右的真空度，再在高頻發(fā)生器作用下，將氣體進(jìn)行電離，形成等離子體（物質(zhì)第四態(tài)）。離頻發(fā)生器提供能量使氣體電離成等離子態(tài)。等離子態(tài)顯著的特點(diǎn)是放電。根據(jù)不同氣體發(fā)出從藍(lán)色到深紫色的色彩可見光。這些高度活躍微粒子和處理的表面發(fā)生作用。得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各種表面改性。

等離子清洗機(jī)運(yùn)用于印刷線路板

應(yīng)用:線路板在噴涂金屬前進(jìn)行去污和背面蝕刻，特別適用于激光鉆小孔上應(yīng)用。
處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強(qiáng)度。
處理板的表面，以增加干燥，薄膜焊面粘接力。
在焊接區(qū)去除殘留敷行涂覆，以增加粘接和可焊性。
在軟性或硬性電路板中，在層壓前清潔聚合物內(nèi)層面，提高粘接性。清潔金觸點(diǎn)，以提高線材粘接強(qiáng)力。
接觸點(diǎn)進(jìn)行脫氧。
在封裝前或聚對(duì)二苯基涂層前，將電子部件進(jìn)行激活。在鍍銅加工前，將絕緣膜電容進(jìn)行處理。

等離子清洗特點(diǎn)

等離子清洗來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的高錳酸鉀化學(xué)處理方法，不論消耗上、控制上、環(huán)保方面均占優(yōu)勢。更主要的是激光鉆的小孔，氣體等離子體容易進(jìn)入，而化學(xué)品則很難進(jìn)入。在消耗氣體方面，1年中整個(gè)生產(chǎn)過程中僅用數(shù)瓶就能代替幾千升的化學(xué)品消耗?？偝杀颈容^，每平方米印刷電路板用等離子體處理僅及高錳酸鉀的一半。進(jìn)一步技術(shù)方面發(fā)展同樣系統(tǒng)，預(yù)先設(shè)定工藝參數(shù)?？梢蕴幚憝h(huán)氧樹脂，聚酰亞氨和聚四氟乙烯。特別處理環(huán)氧樹脂更具有好的質(zhì)量。對(duì)其他基礎(chǔ)材料，等離子處理具有普遍性，也不需要進(jìn)一步再處理。

隨著PCB的工藝技術(shù)的發(fā)展，剛撓結(jié)合印制線路板將會(huì)是今后的主要發(fā)展方向，而等離子清洗機(jī)在剛撓結(jié)合印制線路板的孔清洗生產(chǎn)中將會(huì)發(fā)揮越來越重要的作用。隨著撓性印制電路板以及剛撓結(jié)合印制線路板需求量的增加，在今后的工藝生產(chǎn)中會(huì)越來越多地用到等離子體處理工藝。等離子處理工藝將會(huì)成為影響剛撓結(jié)合印制線路板鍍孔效果優(yōu)劣的關(guān)鍵因素。

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