環(huán)氧樹脂灌封組件等離子清洗提高器件可靠性

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2023-03-22

環(huán)氧樹脂包封料以其高可靠性、生產(chǎn)工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，占據(jù)了整個電子封裝材料90%以上的市場，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路、消費(fèi)電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領(lǐng)域．灌封，是將元器件或組件浸入液體包封料中，利用殼體、罐體或者盒體等作為容器，然后液體包封料在常溫、加熱或者紫外光照（加成固化）等條件下逐漸固化，形成性能優(yōu)異的固體高分子絕緣材料。通過采用環(huán)氧樹脂灌封技術(shù)，可以強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元器件線路間的絕緣，特別是對于實(shí)現(xiàn)器件的輕量化、小型化具有重要作用。

由于環(huán)氧樹脂灌封材料同時具有較高的力學(xué)強(qiáng)度和粘接性能，以及具有優(yōu)良的電絕緣性能和介電性能，能滿足封裝電子器件抵抗嚴(yán)苛機(jī)械和熱應(yīng)力的要求，因此環(huán)氧樹脂灌封技術(shù)廣泛用于航空航天器、武器裝備等可靠性要求高的領(lǐng)域中。

灌封工藝是指將液態(tài)灌封材料采用機(jī)械或手工的方式，灌入裝有電子元件、線路的產(chǎn)品或模具內(nèi)，固化成為性能優(yōu)異的高分子絕緣材料的工藝技術(shù)方法，它以固體介質(zhì)代替空氣填充到元器件周圍，達(dá)到加固和提高抗電強(qiáng)度的作用。

灌封過程中引入的氣泡、雜質(zhì)等缺陷是導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生的根本原因，可以通過完善灌封前處理，優(yōu)化工藝的方法盡量減少缺陷的產(chǎn)生。

灌封前等離子清洗

在灌封前，必須對三維疊層組件采取必要的清潔措施，去除其表面可能存在的多余物例如油污、氧化層等，可以保證組件表面與灌封料之間更好的結(jié)合力。

等離子體是一種全部或部分電離的氣態(tài)狀態(tài)物質(zhì)，含有原子、分子、離子亞穩(wěn)態(tài)和激發(fā)態(tài)，物質(zhì)能量較高，易與其他物質(zhì)起物理、化學(xué)反應(yīng)。與溶劑清洗不同，等離子清洗的機(jī)理是依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。從清洗效果來說，等離子體清洗是所有清洗工藝中最為徹底的剝離式的清洗。

等離子清洗能夠明顯減小組件表面水滴角，清除組件表面有機(jī)污染物，使表面更加清潔，改善了表面親水性和對灌封料的浸潤性能。