半導(dǎo)體在線式等離子清洗機結(jié)構(gòu)及其優(yōu)勢介紹

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2022-08-25

半導(dǎo)體集成電路制程及封裝過程中，由于指印、助焊劑、焊料、劃痕、沾污、微塵、樹脂殘跡、自熱氧化、有機物等，在器件和材料表面形成各種各樣的污染物，包括氟、鎳、光刻膠、環(huán)氧樹脂和氧化物等，這些污染物的存在可能導(dǎo)致虛焊、壓焊點易于脫落、鍵合強度大為減小等諸多問題，從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量。集成電路制造設(shè)計流程如下圖。

圖一半導(dǎo)體集成電路制造設(shè)計路程圖

半導(dǎo)體新型材料的研發(fā)及應(yīng)用大大的加快了集成電路的發(fā)展，但無論使用何種材料，各種各樣的污染物依舊是集成電路飛速發(fā)展道路上的一條攔路虎。傳統(tǒng)的去除污染物的方式包括：

1、機械擦洗：使用天然或人造纖維制成的刷輪或刷輥對零件表面進行加工的過程?？梢愿伤ⅲ部梢詽袼ⅲ⑤喌牟牧喜煌?，其用途也不同。清洗效果有限，且容易對零件造成損壞。

2、化學(xué)清洗：利用有機溶液或無機酸堿溶液清除物體表面污垢。去污所依靠是氧化還原反應(yīng)的作用。其缺點是如果對化學(xué)清洗液選擇不當，會對清洗物基體造成腐蝕破壞，產(chǎn)生損失．化學(xué)清洗產(chǎn)生的廢液排放也是造成環(huán)境污染的原因之一，要進行污染物的二次處理。

等離子清洗作為一種干法清洗方式，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量，從而增加焊接、粘結(jié)強度，最終提升產(chǎn)品可靠性。與傳統(tǒng)清洗工藝相比，等離子清洗具有以下優(yōu)點：

1、等離子清洗設(shè)備可以長期使用，清洗過程中不需要使用有機溶劑，因而它的運行成本較低；

2、清洗后，被清洗物體已經(jīng)很干燥，不必再經(jīng)過干燥處理工序，所以清洗效率高：不直接接觸工件，沒有機械作用力；等離子體的方向性不強，因此它可以深入物體的微細孔眼和凹陷的內(nèi)部并完成清洗任務(wù)，不必考慮清洗物體形狀的影響，清洗甚至可以達到原子級：

3、它適合于大部分金屬及其合金，清洗可以去除氧化物、污染物、保護潤滑劑、加工過程中的潤滑劑等，特別是不耐溶劑的基底材料，而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進行部分清洗；

4、等離子清洗是一種干式清洗，不需要清潔液或其它化學(xué)溶液，不需要對清洗液進行運輸、貯存、排放等處理措施，清洗后不會產(chǎn)生有害污染物，清潔度高；

5、在完成清洗去污的同時，可以除去晶間腐蝕，也可以使如折皺、裂紋等缺陷暴露和除去凹凸部分，在清洗過程中還能改變材料本身的表面性能；

6、等離子清洗通過控制工藝參數(shù)，可以在不損傷基材表面的情況下，有效去除污染物。

半導(dǎo)體在線式等離子清洗機產(chǎn)品介紹：

半導(dǎo)體在線式等離子清洗機主要用于集成電路模塊制造中除污染物的去除，其清洗工件主要為引線框架、集成電路基板等，同時還要有較高的工作效率。系統(tǒng)采用全自動運行方式，可與上下游生產(chǎn)工序連線，滿足器件封裝行業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)要求，徹底去除污物尺寸小于1μm的微殘留顆粒和有機薄膜，大幅度改善表面性質(zhì)，提高后續(xù)工序中如焊接、封裝、粘結(jié)的可靠性，從而保證電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境狀況下的高精度和高可靠性。

半導(dǎo)體在線式等離子清洗機

半導(dǎo)體在線式等離子清洗機結(jié)構(gòu)如圖二所示，總體分為四個部分：設(shè)備主體、上下料系統(tǒng)、物料傳輸系統(tǒng)和等離子清洗系統(tǒng)。

半導(dǎo)體在線式等離子清洗機結(jié)構(gòu)示意圖

半導(dǎo)體在線式等離子清洗機優(yōu)勢

半導(dǎo)體在線式等離子清洗機是一種清潔環(huán)保高效的清洗設(shè)備，在線式等離子清洗機清洗倉體較普通真空等離子清洗機要小，抽真空和清洗完平衡倉體壓強用時更短，且在線清洗從上料到清洗完成整個過程都是自動完成，所以清洗的效率提升明顯。與現(xiàn)有的離線式等離子清洗設(shè)備相比，半導(dǎo)體在線式等離子清洗機具有以下優(yōu)勢：1．自動化程度高，適應(yīng)范圍廣，適于規(guī)?；a(chǎn)。2．清洗效率高，設(shè)備潔凈度高，無人為因素污染。

以上就是國產(chǎn)等離子清洗機廠家納恩科技關(guān)于在線式等離子清洗機在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用及其優(yōu)勢的介紹，隨著市場對半導(dǎo)體集成電路類產(chǎn)品的可靠性和成品率的要求的不斷提高，及市場規(guī)模的不斷擴大，原有的離線式等離子清洗工藝已經(jīng)逐漸無法滿足目前的要求。在線式的等離子清洗工藝成為提高生產(chǎn)效率的重要手段。